深圳市邦彦电子科技有限公司于2004年在深圳成立，是一家专业生产高密度双面，多层印制电路板高科技企业。厂房面积20000平米，经过多年快速发展，公司已具备生产2-30层板技术，对埋盲孔板、厚铜板、混压板、高TG板、高精度阻抗控制板，HDI板有丰富的生产经验。

目前月交货面积达50000平米。产品广泛应用于通讯、医疗、航空航天、军工、汽车、计算机周边产品、专业院校等高科技领域。凭借雄厚的实力，稳定的质量和快速的交期，得到客户及同行业的广泛认可。
公司目前员工850人，拥有经验丰富工程技术团队和管理团队，熟悉工程处理及阻抗设计，为您量身定做可行性设计方案。使用功能强大的Genesis2000、Altium Designer、Protel、CAM350软件，为客户提供不间歇提供技术支持。

目前公司为保证客户最新技术和品质要求：
2008:通过ISO9000:2000认证:
2008：北美UL及加拿大CUL认证（E320803）
2011：CQC认证 SSB-1 dsb-1 MLB-1
2007：全制程全部采用无铅工艺，均满足：ROSH六项、SVHC:1~7批（81项）物质要求，TBBP-A PFOS的测试均符合。

一流的技术，一流的设备，一流的管理，我们的目标是培养一流员工，制造一流产品，打造一流企业，共同为电子行业的发展做贡献，共同为中国线路板行业在国际的地位奠定基础，相信您会因为获得超值高效的产品服务而成为我们长期的合作伙伴。