高多层板加工能力
层数: 2-36
材料: 普通 FR4,中Tg FR4,高Tg FR4、无卤板材,PI材料,BT材料,PPO,PPE,混压、高频(Roger、 Arlon\Taconic、Nelco、泰兴微波F4B、Isola...),
最小线宽/线距: 2mil/2mil
最小钻孔孔径: 8mil(0.20mm)
最大板厚孔径比: 16:01
最大成品尺寸: 最大板尺寸:23″* 32″(584mm*812mm)
表面处理工艺: 有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、全板镀金、OSP、无铅喷锡、镀硬金、金手指、混合表面处理等
阻焊颜色: 白色、黑色、黄色、红色、绿色、哑色、蓝色
特殊工艺: 高频混压、背钻、压接孔、金属基板、埋电容工艺、埋电阻工艺等


HDI制程能力
HDI类型: 一阶、二阶、三阶、任意层互联
最小线宽/线距: 2mil/2mil
最小钻孔孔径: 8mil(0.20mm)
最小激光钻孔孔径: 3mil(0.075mm)
盲孔深度比: 1:01
表面处理: 化学沉金、沉锡、沉银、全板镀金、OSP、无铅喷锡、镀硬金、金手指等
阻焊颜色: 白色、黑色、黄色、红色、绿色、蓝色